2022年10月27日，崇達技術(shù)2022年度新產(chǎn)品新技術(shù)科技成果評價(jià)會(huì )在江門(mén)崇達順利召開(kāi)，崇達技術(shù)共有三項科技成果獲評“國內領(lǐng)先”。評價(jià)會(huì )由廣東省科源科技成果評價(jià)有限公司主持，邀請了廣東工業(yè)大學(xué)閔永剛院士、北京大學(xué)崔小樂(lè )教授、哈爾濱工業(yè)大學(xué)肖君軍教授等7位業(yè)界教授、高工擔任成果評價(jià)委員會(huì )委員。崇達公司技術(shù)總經(jīng)理鄒金龍先生領(lǐng)銜相關(guān)成果負責人及項目組成員代表參加了此次評價(jià)會(huì )議。
評價(jià)委員會(huì )聽(tīng)取了項目研發(fā)總結報告，考察了研發(fā)、生產(chǎn)現場(chǎng)，嚴格審閱了相關(guān)技術(shù)文件，經(jīng)討論、質(zhì)詢(xún)，一致認為：崇達公司《5G基站AAU模塊高頻/高速PCB新產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》項目滿(mǎn)足了5G基站PCB高頻/高速信號傳輸、高散熱性、信號完整性等要求，整體達到國內領(lǐng)先水平；《剛撓結合三階HDI制作技術(shù)及產(chǎn)品》項目，形成了一整套便攜式醫療電子設備用高密度互連剛撓結合印制電路板的制造工藝技術(shù)，整體水平達到國內領(lǐng)先；《服務(wù)器用高多層印制電路板制作技術(shù)及產(chǎn)品》項目針對服務(wù)器電路板產(chǎn)品高多層結構、板內槽孔短等及高速信號傳輸能力的特性，形成了一整套制作服務(wù)器用高多層印制電路板的生產(chǎn)工藝，整體水平達到國內領(lǐng)先。
截至日前，崇達技術(shù)已累計開(kāi)展科技成果評價(jià)20余項，在PCB行業(yè)處于領(lǐng)先地位，未來(lái)公司將繼續探索行業(yè)發(fā)展趨勢，繼續深耕創(chuàng )新技術(shù)產(chǎn)品研究，加大研發(fā)投入力度，不斷提升公司技術(shù)水平和行業(yè)競爭力。